MP－2B型金相磨抛机在金相试样制备过程中，试样的磨光与抛光是二项非常重要的工序，通常是采用金相试样预磨机和金相试样抛光机二种设备来完成，为适应我国工业和科技发展的需要，结合用户的使用要求，我公司新设计制造YMP-2型金相试样磨抛机。该机经久耐用，维护保养也极为方便，使用时只需更换磨盘或抛盘，就能完成各种试样的粗磨、细磨、干磨、湿磨及抛光等各道工序，为扩大不同试样的制备要求，该的磨、抛盘直径均大于国内同类产品。可在工作面上有更多不同线速度的选择，可增加有效工作面20-30%，可提高试样的磨抛质量和试样的制
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主要参数：
磨抛盘直径：
250mm/220mm
砂纸直径：
230mm
转 速：
50/1500r/min
电 动 机：
BY71 变频电机/220V
外形尺寸：
710×620×350mm
净 重：
80Kg
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